| 大功率半导体激光器阵列 |
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| 引用本文： | 谢红云,安振峰,陈国鹰.大功率半导体激光器阵列[J].半导体技术,2003,28(4):33-36. |
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| 作者姓名： | 谢红云 安振峰 陈国鹰 |
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| 作者单位： | 1. 河北工业大学信息学院,天津,300130
2. 中电科技集团电子13所,河北,石家庄,050051 |
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| 摘 要： | 综合介绍了目前半导体大功率激光器普遍采用的材料结构、芯片结构、封装技术、散热致冷技术以及发展现状;给出了当前大功率半导体激光器的研究发展方向。
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| 关 键 词： | 大功率 激光器阵列 封装 |
| 文章编号： | 1003-353X(2003)04-0033-04 |
| 修稿时间： | 2002年5月11日 |
Highpower semiconductor laser array |
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| XIE Hong-yun,AN Zhen-feng,CHEN Guo-ying.Highpower semiconductor laser array[J].Semiconductor Technology,2003,28(4):33-36. |
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| Authors: | XIE Hong-yun AN Zhen-feng CHEN Guo-ying |
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| Affiliation: | XIE Hong-yun1,AN Zhen-feng2,CHEN Guo-ying1 |
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| Abstract: | The paper present the development of high power laser array, the material structure,the chip structure and the techniques of package,heat-transportation and cooling. We also givethe study direction and the developing tendency of the high power laser array. |
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| Keywords: | high power laser array package |
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