| 烧结温度对SiC_p/Al复合材料组织与性能的影响 |
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| 引用本文： | 刘兴丹,阎峰云,赵红娟,陈体军,马郁柏.烧结温度对SiC_p/Al复合材料组织与性能的影响[J].粉末冶金材料科学与工程,2017,22(1). |
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| 作者姓名： | 刘兴丹 阎峰云 赵红娟 陈体军 马郁柏 |
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| 作者单位： | 1. 兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室,兰州,730050;2. 兰州理工大学省部共建有色金属先进加工与再利用国家重点实验室,兰州 730050;兰州理工大学有色金属合金及加工教育部重点实验室,兰州 730050 |
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| 基金项目： | 国家自然科学基金，甘肃省重大科技专项，国家自然科学基金 |
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| 摘 要： | 借助于直热法粉末触变成形,通过控制加电方式,压制成形并烧结制备SiC_p/Al复合材料,并对复合材料进行微观组织分析及热物理性能与力学性能测试,研究烧结温度对复合材料微观组织、热膨胀系数、热导率及抗弯强度的影响。结果表明:随烧结温度升高,复合材料内气孔减少,热膨胀系数先减小后增大,热导率逐渐增大,抗弯强度先增大后减小。最佳烧结温度为600℃,此温度下制备的含SiC_p体积分数60%的SiC_p/Al复合材料中,SiC_p颗粒分布均匀,材料组织致密;室温至250℃平均热膨胀系数小于5.0×10-6℃-1,其室温热导率为165W/(m·℃),密度为3.01 g/cm3,复合材料的抗弯强度为340 MPa。
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| 关 键 词： | 烧结温度 触变成形 SiCp/Al复合材料 热膨胀系数 热导率 抗弯强度 |
Effect of sintering temperatrue on microstructure and properties of SiCp/Al composites |
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| LIU Xingdan,YAN Fengyun,ZHAO Hongjuan,CHEN Tijun,MA Yubai.Effect of sintering temperatrue on microstructure and properties of SiCp/Al composites[J].materials science and engineering of powder metallurgy,2017,22(1). |
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| Authors: | LIU Xingdan YAN Fengyun ZHAO Hongjuan CHEN Tijun MA Yubai |
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