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纳米集成电路用硅基半导体材料
作者姓名:屠海令 石瑛 肖清华 马通达
作者单位:[1]半导体材料国家工程研究中心 [2]北京有色金属研究总院
摘    要:随着超大规模集成电路设计线宽向纳米尺寸过渡,对半导体硅材料的性能和参数提出了更加严格的要求。本文阐述了绝缘体上硅(SOI)和锗硅(SiGe)等主要硅基半导体材料的研究进展,讨论了这些材料应用于纳米集成电路和微电子、光电子器件的经济技术前景。

关 键 词:纳米集成电路 硅基半导体材料 绝缘体上硅 锗硅 SiGe SOI 蓝宝石上外延硅 键合硅片
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