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| 理解倒装芯片和晶片级封装技术及其应用 | |
| 摘 要： | 1 引言 半导体技术的进步大大提高了芯片晶体管数量和功能,这一集成规模在几年前是无法想象的.因此,如果没有IC封装技术快速的发展,不可能实现便携式电子产品的设计.在消费类产品小型化和更轻、更薄发展趋势的推动下,制造商开发出更小的封装类型.最小的封装当然是芯片本身,图1描述了IC从晶片到单个芯片的实现过程,图2为一个实际的晶片级封装(CSP). |
| 关 键 词： | 晶片级封装 倒装芯片 封装技术 便携式电子产品 应用 晶体管数量 半导体技术 发展趋势 |
| 收稿时间： | 2007-07-05 |
| 修稿时间： | 2007年7月5日 |
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