| Cr-Cu镀层对金刚石-铜复合材料热导率的影响 |
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| 引用本文： | 徐良,曲选辉,刘一波.Cr-Cu镀层对金刚石-铜复合材料热导率的影响[J].功能材料,2011(S5). |
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| 作者姓名： | 徐良 曲选辉 刘一波 |
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| 作者单位： | 北京安泰钢研超硬材料制品有限责任公司;北京科技大学材料科学与工程学院; |
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| 基金项目： | 高性能电子封装材料及其近终形成形技术的基础研究资助项目(BJKJ2008018) |
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| 摘 要： | 通过对金刚石进行两次施镀,首先采用磁控溅射的方法在金刚石表面镀Cr,然后将镀Cr金刚石放入滚筒内进行铜元素滚镀加厚;镀铜后的金刚石与铜的质量比可达到1∶1~1∶2,铜镀层的厚度可达3~20μm。将镀铜金刚石直接放入模具中进行放电等离子(SPS)烧结,得到金刚石-铜复合材料,经测定,该复合材料的热导率可达480W/(m.K)。该工艺能很好地解决金刚石与铜因为密度相差大而混合不均匀问题,极大地提高了材料的热导率。
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| 关 键 词： | 滚镀 放电等离子烧结 热导率 密实度 |
Effects of Cr-Cu plating on thermal conductivity of diamond-Cu composites |
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| XU Liang,QU Xuan-hui,LIU Yi-bo.Effects of Cr-Cu plating on thermal conductivity of diamond-Cu composites[J].Journal of Functional Materials,2011(S5). |
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| Authors: | XU Liang QU Xuan-hui LIU Yi-bo |
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| Affiliation: | XU Liang1,QU Xuan-hui2,LIU Yi-bo1(1.Beijing Gangyan Diamond Products Company,Beijing 102200,China,2.School of Material Science and Engineering,University of Science and Technology Beijing,Beijing 100083,China) |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | barrel plating SPS sintering thermal conductivity compactness |
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