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| 考虑焊料空洞损伤的IGBT双向热网络模型 | |
| 作者姓名： | 蔡彦阁 杜明星 姚婉荣 |
| 摘 要： | 绝缘栅双极型晶体管(IGBT)模块的老化状态和封装结构对IGBT芯片的结温及温度分布产生影响,但传统热网络模型往往会忽视硅胶和外壳对结温的影响,造成结温估计不准确.针对此问题建立考虑硅胶和外壳的双向热网络模型,在考虑芯片焊料层空洞的基础上对模型进行优化,并利用有限元仿真,分析硅胶和外壳对IGBT模块芯片温度分布的影响,... |
| 关 键 词： | 绝缘栅双极型晶体管 电热模型 焊料层空洞 |
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