耐指纹电镀锌板表面亮点缺陷分析

采用扫描电镜对耐指纹电镀锌板上表面亮点缺陷形貌及成分进行了分析,对其形成机理进行了探讨。结果表明:泄漏在电镀槽镀液中的少量硅藻土以杂质形式吸附在基板表面,影响电镀过程锌层晶体形核及生长形态,形成尺寸大于正常部位且平行于基板的片状晶体,从而导致耐指纹电镀锌板上表面产生亮点缺陷。