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| 硅／硅直接键合SDB硅片的减薄研究 | |
| 作者姓名： | 陈军宁 傅兴华 |
| 作者单位： | 复旦大学电子工程系，贵州大学物理系 |
| 摘 要： | 研究了硅／硅直接键合ＳＤＢ硅片的精密机械／化学抛光减薄方法，进行了实验，分析了减薄后工作硅膜的平整性和膜厚的均匀性等重要技术指标，讨论了影响这些技术指标的因素。 |
| 关 键 词： | 抛光 减薄 硅／硅直接键合 硅片 |
| 本文献已被 CNKI 维普 等数据库收录！ | |
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