| 大功率LED多芯片集成封装的热分析 |
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| 引用本文： | 蚁泽纯,熊旺,王力,刘立林,张佰君,吴昊.大功率LED多芯片集成封装的热分析[J].半导体光电,2011,32(3):320-324. |
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| 作者姓名： | 蚁泽纯 熊旺 王力 刘立林 张佰君 吴昊 |
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| 作者单位： | 中山大学光电材料与技术国家重点实验室,广州,510275;中山大学光电材料与技术国家重点实验室,广州,510275;中山大学光电材料与技术国家重点实验室,广州,510275;中山大学光电材料与技术国家重点实验室,广州,510275;中山大学光电材料与技术国家重点实验室,广州,510275;中山大学光电材料与技术国家重点实验室,广州,510275 |
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| 基金项目： | 广东省重大科技专项，珠海市产学研合作专项 |
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| 摘 要： | 随着高亮度白光LED在室内、室外照明领域的应用,多芯片LED的集成封装方式是其发展的主要趋势之一,而热问题却是多芯片LED集成封装的瓶颈问题之一。建立了多芯片LED集成封装的等效热路模型,并采用有限元分析(FEA)的方法对多芯片LED集成封装的稳态热场分布进行了分析,同时通过制作实际样品研究大功率LED多芯片集成封装的热阻、发光效率与芯片工作数量的关系。结果表明集成封装的多芯片白光LED结温随着集成芯片数量的增加成线性增长,芯片到基板底面的热阻随着芯片工作数量的增加而增大,而其发光效率随着集成芯片数量的增加成线性减小。
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| 关 键 词： | 多芯片LED 等效热路 热阻 封装 有限元分析 |
Thermal Analysis of Multi-chip Package of High Power LEDs |
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| YI Zechun,XIONG Wang,WANG Li,LIU Lilin,ZHANG Baijun,WU Hao.Thermal Analysis of Multi-chip Package of High Power LEDs[J].Semiconductor Optoelectronics,2011,32(3):320-324. |
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| Authors: | YI Zechun XIONG Wang WANG Li LIU Lilin ZHANG Baijun WU Hao |
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| Affiliation: | (State Key Laboratory of Optoelectronic Materials and Technology,Sun Yat-sen University,Guangzhou 510275,CHN) |
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| Abstract: | |
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