VLSI制造对沾污监控的新要求

沾污监控的作用必须作为生产成品率和利润率中的一个重要因素来对待。半导体工业已进入VLSI生产时期,随之便提出了一些新的要求和一些重大的制作问题。五年前,光刻,干法腐蚀,离子注入,金属化和氧化等工艺曾是主要的技术问题。现在,来自生产设施本身、工厂的工作人员、加工设备和工厂中使用的所有材料的沾污是生产环境中人们关心的主要问题。目前,对于支持一些新改进的生产方法和概念来说已具备了一些行之有效的沾污检测和控制的方法,有的方法还正处于研究之中。对于生产中的监控技术和过滤技术必须予以重视。半导体生产厂家对于净化间、工作服、加工设备和材料提出的一些颗粒规范对于满足1990年甚低缺陷密度的产品要求将起着非常重要的作用。