| 含载锌、银粉防霉抗菌发泡SBR材料的研究 |
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| 引用本文： | 翁娟,张华集,张雯,魏彩. 含载锌、银粉防霉抗菌发泡SBR材料的研究[J]. 化工新型材料, 2009, 37(8) |
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| 作者姓名： | 翁娟 张华集 张雯 魏彩 |
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| 作者单位： | 福建师范大学化学与材料学院,福州,350007;福建师范大学化学与材料学院,福州,350007;福建师范大学化学与材料学院,福州,350007;福建师范大学化学与材料学院,福州,350007 |
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| 基金项目： | 福建省科技厅资助项目，福州市科技局资助项目 |
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| 摘 要： | 以载锌粉、苯丙咪唑为防霉剂,载银沸石为抗菌剂,丁苯橡胶(SBR)为基体原料,1,3-苯二磺酰肼与偶氮二甲酰胺复配为发泡剂,采用密炼塑化、双辊混炼、硫化发泡方法制备防霉抗菌发泡SBR材料,并对其性能进行研究.结果表明,改性载锌粉会缩短SBR材料的硫化时间,增大发泡材料孔径;含0.5%改性载锌粉和0.8%改性载银沸石的发泡SBR材料断裂伸长率增加39.07%、密度降低16.91%、长霉等级为0级,抗菌率大于99%,具有优异的防霉抗菌性能.
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| 关 键 词： | 载锌粉 载银沸石 SBR 硫化发泡 防霉抗菌发泡SBR |
Study on antibacterial and antifungal performance of styrene-butadiene rubber foaming materials with silver-loaded and zinc-loaded powder |
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| Weng Juan,Zhang Huaji,Zhang Wen,Wei Cai. Study on antibacterial and antifungal performance of styrene-butadiene rubber foaming materials with silver-loaded and zinc-loaded powder[J]. New Chemical Materials, 2009, 37(8) |
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| Authors: | Weng Juan Zhang Huaji Zhang Wen Wei Cai |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | SBR |
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