| 再流条件对Ni颗粒增强复合钎料组织形态的影响 |
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| 引用本文： | 聂京凯 郑菡晶 郭福 夏志东. 再流条件对Ni颗粒增强复合钎料组织形态的影响[J]. 功能材料, 2007, 38(A08): 3271-3274 |
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| 作者姓名： | 聂京凯 郑菡晶 郭福 夏志东 |
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| 作者单位： | 北京工业大学材料学院,北京100022 |
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| 基金项目： | 北京市科技新星计划资助项目（2004803） |
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| 摘 要： | 主要针对不同的再流次数带来的不同热输入对Ni颗粒增强复合钎料IMC形态的影响进行了深入研究。由前一阶段研究表明，决定Ni颗粒增强复合无铅钎料组织变化的关键因素是钎料的钎焊温度与钎料熔点的温度差△T以及在熔点以上保温时间t。其本质即外界对钎料的热输入量的大小。随着热输入的增加，Ni颗粒周围的IMC以及钎料/基板界面处的IMC都相应变化发展。由于Ni颗粒的加入。基板＼钎料界面层的结构形态均与Sn-Ag共晶钎料有较大不同，Ni与cu6Sn5的相互作用起到了关键影响。界面层厚度的变化随再流次数增加呈现线性增长。
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| 关 键 词： | 颗粒增强复合钎料 热输入 多次再流 |
| 文章编号： | 1001-9731（2007）增刊-3271-04 |
| 修稿时间： | 2007-07-06 |
The effect of reflow process on the morphologies of the intermetallic compound in Ni particle reinforced lead-free composite solder |
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| NIE Jing-kai, ZHENG Han-jing, GU Fu, XIA Zhi-dong. The effect of reflow process on the morphologies of the intermetallic compound in Ni particle reinforced lead-free composite solder[J]. Journal of Functional Materials, 2007, 38(A08): 3271-3274 |
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| Authors: | NIE Jing-kai ZHENG Han-jing GU Fu XIA Zhi-dong |
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| Affiliation: | NIE Jing-kai, ZHENG Han-jing, GU0 Fu, XIA Zhi-dong |
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| Keywords: | particle reinforced composite lead-free solder thermal input multiple reflows |
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