| 浅论DSP应用系统的电磁兼容设计 |
| |
| 引用本文： | 杜广波,范兴明,张鑫. 浅论DSP应用系统的电磁兼容设计[J]. 中国集成电路, 2009, 18(12): 66-69 |
| |
| 作者姓名： | 杜广波 范兴明 张鑫 |
| |
| 作者单位： | 1. 中国联合工程公司,浙江杭州,310022
2. 桂林电子科技大学机电工程学院,广西桂林,541004 |
| |
| 基金项目： | 广西制造系统与先进制造技术重点实验室主任基金 |
| |
| 摘 要： | 讨论了电磁干扰传输的一般途径及电子系统进行电磁兼容设计的目的和内容。本文以美国TI公司TMS320C24x系列芯片为例，阐述了DSP应用系统进行电磁兼容设计的一些方法和技巧。
|
| 关 键 词： | 电磁兼容（EMC） 电磁干扰（EMI）DSP应用系统 |
Discussion of DSP Application System EMC Design |
| |
| DU Guang-bo,FAN Xing-ming,ZHANG Xin. Discussion of DSP Application System EMC Design[J]. China Integrated Circuit, 2009, 18(12): 66-69 |
| |
| Authors: | DU Guang-bo FAN Xing-ming ZHANG Xin |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | |
| 本文献已被 维普 万方数据 等数据库收录！ |
|
