| 摘 要： | 采用光学显微镜(OM)、电子背散射衍射检验(EBSD)、晶间腐蚀及剥落腐蚀试验,研究了两种预回复工艺(工艺1:250℃×24 h+300℃×6 h+350℃×6 h+400℃×6 h;工艺2:250℃×24 h+300℃×6 h+350℃×6 h+400℃×6 h+450℃×6 h)对经强化固溶(470℃×2 h+480℃×2 h+490℃×2 h)和T76时效(121℃×5 h+153℃×16 h)处理后的7085铝合金挤压材微观组织及抗腐蚀性能的影响。结果表明,与未经预回复处理的合金相比,经预回复处理后的合金晶粒显著细化(从61.822μm分别下降到6.135μm与10.892μm)、晶界平均角度显著降低(从26.6°分别降低至14.2°和12.9°)、低角度晶界(1~15°)的数目百分数显著提高(分别从31.3%提高到74.4%与76.1%)、抗晶间腐蚀性能明显改善(最大腐蚀深度由152.8μm分别减少到127.8μm与83.3μm)、抗剥落腐蚀性能也得到显著改善。对比两种预回复工艺,经预回复工艺2处理后合金的晶粒尺寸较经预回复工艺1有所长大,其晶界平均角度较低、低角度晶界的数目百分数也较低,抗腐蚀性能也更好,相对更佳。
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