| 金刚石/铜复合材料热导率研究 |
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| 引用本文： | 马双彦,王恩泽,鲁伟员,王鑫.金刚石/铜复合材料热导率研究[J].热加工工艺,2008,37(4):36-38. |
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| 作者姓名： | 马双彦 王恩泽 鲁伟员 王鑫 |
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| 作者单位： | 1. 西南科技大学,材料科学与工程学院,四川,绵阳,621010
2. 四川艺精长运超硬材料有限公司,四川,绵阳,621010 |
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| 摘 要： | 采用高温高压法制备出金刚石/铜复合材料,并对复合材料的显微组织及性能进行了研究.结果表明,采用高温高压法制备的金刚石/铜复合材料,组织致密;复合材料的热导率随金刚石含量的增加而下降,这主要是由于界面热阻对复合材料热导率的影响.
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| 关 键 词： | 高温高压法 金刚石/铜复合材料 热导率 界面热阻 |
| 文章编号： | 1001-3814（2008）04-0036-03 |
| 收稿时间： | 2007-09-24 |
| 修稿时间： | 2007年9月24日 |
Study on Thermal Conductivity of Diamond/Copper Composite |
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| MA Shuangyan,WANG Enze,LU Weiyuan,WANG Xin.Study on Thermal Conductivity of Diamond/Copper Composite[J].Hot Working Technology,2008,37(4):36-38. |
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| Authors: | MA Shuangyan WANG Enze LU Weiyuan WANG Xin |
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| Abstract: | Diamond/copper composite were prepared by high temperature and high pressure method, and the microstructure and properties were investigated. The results indicate that the diamond/copper composite has high relative density; the thermal conductivity of diamond/copper composite drops with the diamond volume fractions increasing, because the thermal boundary-resistance influences the thermal conductivity of diamond/copper composite. |
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| Keywords: | high temperature and high pressure diamond/copper composite thermal conductivity thermalboundary-resistance |
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