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| BGA和CSP组件的焊膏印刷指南 | |
| 引用本文： | Donald C · Burr,李桂云. BGA和CSP组件的焊膏印刷指南[J]. 印制电路信息, 2001, 0(8): 48-51 |
| 作者姓名： | Donald C · Burr 李桂云 |
| 摘 要： | 现在,人们普遍将焊膏印刷作为控制涂饰焊点质量的关键工艺。但是,尽管有许多先进技术,焊膏印刷工艺仍被认为是由多达39个相互作用的变量组成的“黑色工艺”,这39个相互作用的变量到目前为止仍是个奥秘。本文重 |
| 关 键 词： | BGA CSP组件 焊膏印刷 印刷电路 微电子 |
Solder Paste Printing Guidelines for BGA and CSP Assemblies |
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