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钨铜粉末材料烧结-挤压致密化研究
引用本文:刘祖岩,于洋,王尔德.钨铜粉末材料烧结-挤压致密化研究[J].稀有金属,2006,30(Z2):72-75.
作者姓名:刘祖岩  于洋  王尔德
作者单位:哈尔滨工业大学材料科学与工程学院,黑龙江,哈尔滨,150001
摘    要:为探索难熔金属和铜粉末混合坯致密化工艺,提出了钨铜粉末材料液相烧结和热静液挤压致密新工艺,经过实验获得了近致密、组织细小、性能优异的复合材料.结果表明,WCu40混合粉末冷压坯的相对密度约为70%,经过液相烧结和热静液挤压,可以获得相对密度大于99.8%的钨铜(WCu38)材料.致密后材料导电率可达到41~48 m·Ω-1·mm-2,硬度可达到HB173~176.

关 键 词:钨铜复合材料  粉末致密化  烧结  热静液挤压
文章编号:0258-7076(2006)-0072-04
修稿时间:2006年6月30日

Research on Densification of Tungsten-Copper Powders by Sintering and Hot Hydrostatic Extrusion
Liu Zuyan,Yu Yang,Wang Erde.Research on Densification of Tungsten-Copper Powders by Sintering and Hot Hydrostatic Extrusion[J].Chinese Journal of Rare Metals,2006,30(Z2):72-75.
Authors:Liu Zuyan  Yu Yang  Wang Erde
Abstract:
Keywords:
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