| LED封装用有机硅树脂材料的制备及性能 |
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| 引用本文： | 张伟,程林咏,刘彦军. LED封装用有机硅树脂材料的制备及性能[J]. 化工新型材料, 2013, 41(5): 74-76 |
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| 作者姓名： | 张伟 程林咏 刘彦军 |
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| 作者单位： | 大连工业大学轻工与化学工程学院,大连,116034 |
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| 摘 要： | 制备了乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂,在铂催化剂的作用下,乙烯基苯基硅油、含氢硅树脂及乙烯基硅树脂按照一定比例混合后于150℃固化1h制得封装用有机硅树脂材料,并对硅树脂材料进行了红外光谱、光透过率、折射率、表观粘性、高低温稳定性及耐热性能表征。结果表明,固化制得的硅树脂材料具有高折光率(>1.54)、高透光率、良好的耐热性及热冲击稳定性,可用于LED封装材料。
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| 关 键 词： | LED封装 有机硅树脂 高折射率 耐热性 |
Preparation and properties of silicone resin used for LED encapsulation |
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| Zhang Wei , Cheng Linyong , Liu Yanjun. Preparation and properties of silicone resin used for LED encapsulation[J]. New Chemical Materials, 2013, 41(5): 74-76 |
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| Authors: | Zhang Wei Cheng Linyong Liu Yanjun |
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| Affiliation: | Zhang Wei Cheng Linyong Liu Yanjun(School of Light Industry and Chemical Engineering,Dalian Polytechnic University,Dalian 116034) |
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