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| 文献与摘要(117) | |
| 引用本文： | 上海美维科技有限公司.文献与摘要(117)[J].印制电路信息,2011(6):72-72. |
| 作者姓名： | 上海美维科技有限公司 |
| 作者单位： | 上海美维科技有限公司; |
| 摘 要： | 重要HDI板设计原则-导通孔Key HDI Design Principles—Vias文章是提供HDI板中导通孔设计的一些思路,导通孔的位置和孔的大小与多少对PCB面积、层数和线路密度有显著关系。文中主要叙述HDI板导通孔的位置选择、层间通道排列形式、BGA布局和BGA细节距布线、地/电源层互连孔等设计原则,运用有效的设计技术可以增加PCB功能和密度。(Happy T.Holden,CircuiTree,2011/03,共7页) |
| 关 键 词： | 导通孔 设计原则 可靠性 设计技术 位置选择 照相底片 排列形式 电源层 高速传输 密度 |
Literatures & Abstracts (117) |
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