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| 层切图像法反求工程包埋材料的研制 | |
| 引用本文： | 王江良,洪军,卢秉恒,续荣.层切图像法反求工程包埋材料的研制[J].新技术新工艺,2004(5):56-58. |
| 作者姓名： | 王江良 洪军 卢秉恒 续荣 |
| 作者单位： | 西安交通大学,710049 |
| 基金项目： | 上海市科技发展基金项目 (0 2 111112 6 ) |
| 摘 要： | 简单介绍了层切图像法反求工程的基本测量原理，研制了1种包埋被测零件的包埋材料，该材料以环氧树脂为基体，以聚酰胺树脂为固化剂与增韧剂，以细石墨粉或白纤维石膏粉为填充剂，制得的材料非常便于被测零件截面轮廓准确提取。 |
| 关 键 词： | 层切图像法 反求工程 包埋材料 研制 |
Development of the Encasing Material for Reverse Engineering Based on Cross-sectional Imaging |
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