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| 化学镀铜催化新工艺 | |
| 引用本文： | 刘玉波,陈长生.化学镀铜催化新工艺[J].印制电路信息,1996(10). |
| 作者姓名： | 刘玉波 陈长生 |
| 作者单位： | 电子部十五所PCB中心 (刘玉波)，电子部十五所PCB中心(陈长生) |
| 摘 要： | 本文概述了一种新型催化剂,该催化剂为一贵金属离子与溴离子反应生成。其比例(溴/贵金属)应为400/1—1000/1,并且贵金属的浓度要足以催化化学镀铜反应;在化学镀铜之前或化学镀铜过程中将贵金属还原成催化形态。 |
| 关 键 词： | 贵金属卤族化合物 界限基因 转化层 催化剂 |
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