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DOI
责任编辑
分类号
杂志ISSN号
化学镀铜催化新工艺
作者姓名:
刘玉波
陈长生
作者单位:
电子部十五所PCB中心(刘玉波),电子部十五所PCB中心(陈长生)
摘 要:
本文概述了一种新型催化剂,该催化剂为一贵金属离子与溴离子反应生成。其比例(溴/贵金属)应为400/1—1000/1,并且贵金属的浓度要足以催化化学镀铜反应;在化学镀铜之前或化学镀铜过程中将贵金属还原成催化形态。
关 键 词:
贵金属卤族化合物
界限基因
转化层
催化剂
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