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| 化学镀优质铜 | |
| 作者姓名： | Keith F.Blurton 刘啸渊 |
| 摘 要： | 采用化学镀铜制造的加成法印制电路板,按美国军用技术规范进行热应力试验时,由于孔壁镀层开裂往往会出现不合格现象。但是,由于电镀新技术的发展,业已提出了几种改进型化学镀铜配方以解决这一问题。其铜层的延伸率和抗拉强度分别达到6—12％和300—600N/mm~2。加成法制造印制电路工艺包括,胶膜覆盖的印制板冲孔,筛网印刷可照相复制的保护层和一次整 |
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