| SiC功率模块开关特性测试研究 |
| |
| 引用本文： | 牛利刚,王玉林,滕鹤松,李聪成.SiC功率模块开关特性测试研究[J].电力电子技术,2019,53(6):134-136,140. |
| |
| 作者姓名： | 牛利刚 王玉林 滕鹤松 李聪成 |
| |
| 作者单位： | 中国电子科技集团公司第五十五研究所,江苏南京210016;扬州国扬电子有限公司,江苏扬州 225100;中国电子科技集团公司第五十五研究所,江苏南京210016;扬州国扬电子有限公司,江苏扬州 225100;中国电子科技集团公司第五十五研究所,江苏南京210016;扬州国扬电子有限公司,江苏扬州 225100;中国电子科技集团公司第五十五研究所,江苏南京210016;扬州国扬电子有限公司,江苏扬州 225100 |
| |
| 摘 要： | 碳化硅(SiC)功率模块在开关时电压、电流变化率高,测试系统的寄生电感容易引起电压、电流振荡,使得开关特性的准确测试成为难题。这里通过研制低寄生电感的开关特性测试平台,结合不同封装的SiC功率模块,研究了栅极电阻、不同测试系统对开关性能的影响,测试系统寄生电感越大,需选用的栅极电阻越大,否则电压、电流的振荡影响开关特性测试;测试系统寄生电感越小,可选用的栅极电阻越小,其开关损耗越小。
|
| 关 键 词： | 碳化硅 功率模块 开关特性 测试 |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
