| 触点基材中石墨团聚尺寸的大小对覆银层界面粘合强度的影响研究 |
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| 引用本文： | 周云红,黄银芳.触点基材中石墨团聚尺寸的大小对覆银层界面粘合强度的影响研究[J].有色金属工程,2021(8). |
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| 作者姓名： | 周云红 黄银芳 |
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| 作者单位： | 南京工程学院,上海良信电器股份有限公司 |
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| 基金项目： | 国家自然科学(51877101)；南京工程学院创新(CKJB201802)；)江苏省配电网智能技术与装备协同创新中心开放基金资助项目(XTCX201616) |
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| 摘 要： | 为了分析石墨团聚的尺寸对焊接面粘合强度的影响，本文准备两种石墨团聚尺寸不同的AgWC(12)C(3)静银点，其中1号触点基材中石墨团聚尺寸约30-100μm，2号触点基材中石墨团聚约尺寸10-30μm，通过理化试验、钎焊高温验证以及界面微观扫描电镜等相关手段分析触点基材中石墨团聚的尺寸对基材与覆银层粘合强度的影响。最后得出结论，触点材料基材中的石墨分散度越低越不利于基材与覆银层有效的结合，从而使触点材料在焊接过程中由于界面结合力较弱导致覆银出现起泡现象，经过产品的电寿命和温升试验可以得出，在触点材料的基材中，分散度较好的石墨有利于焊接的钎着率，提高产品的电寿命。
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| 关 键 词： | 石墨团聚 焊接起泡 电寿命 焊接面 粘合强度 |
| 收稿时间： | 2021/1/4 0:00:00 |
| 修稿时间： | 2021/2/18 0:00:00 |
Study on the influence of agglomerate size of graphite in contact substrate on the interfacial adhesion strength of silver coating |
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| Zhou Yunhong and Huang Yinfang.Study on the influence of agglomerate size of graphite in contact substrate on the interfacial adhesion strength of silver coating[J].Nonferrous Metals Engineering,2021(8). |
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| Authors: | Zhou Yunhong and Huang Yinfang |
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| Affiliation: | School of Electric Power Engineering,Shanghai Liangxin Electrical Appliances Co,Ltd,Shanghai |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | graphite agglomeration welding blistering electrical life welding surface bonding strength |
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