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| 铜电子浆料的抗氧化研究和进展 | |
| 引用本文： | 刘新峰,屈银虎,郑红梅,姜鑫. 铜电子浆料的抗氧化研究和进展[J]. 应用化工, 2014, 0(8): 1493-1496 |
| 作者姓名： | 刘新峰 屈银虎 郑红梅 姜鑫 |
| 作者单位： | 1. 西安工程大学 机电工程学院,陕西 西安,710048 2. 陕西省电力设计院,陕西 西安,710048 3. 宝鸡石油机械有限责任公司,陕西 宝鸡,721002 |
| 基金项目： | 陕西省科学技术研究发展计划项目 |
| 摘 要： | 介绍了铜电子浆料在抗氧化性方面的几种常用方法,包括金属镀层法、偶联剂法、配合剂缓蚀法、磷化处理法;重点阐述了这几种抗氧化方法的研究进展,并展望了铜电子浆料在抗氧化性方面下一步的研究方向。 |
| 关 键 词： | 电子浆料 铜浆料 抗氧化性 |
Progress on oxidation resistance of copper paste |
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| LIU Xin-feng,QU Yin-hu,ZHENG Hong-mei,JIANG Xin. Progress on oxidation resistance of copper paste[J]. Applied chemical industry, 2014, 0(8): 1493-1496 | |
| Authors: | LIU Xin-feng QU Yin-hu ZHENG Hong-mei JIANG Xin |
| Affiliation: | LIU Xin-feng;QU Yin-hu;ZHENG Hong-mei;JIANG Xin;School of Mechanical & Electrical Engineering,Xi’an Polytechnic University;Shaanxi Electric Power Design Institute;Baoji Oilfield Machinery Co. ,Ltd.; |
| Abstract: | |
| Keywords: | electronic paste copper powder oxidation resistance |
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