卓联半导体基于分组的电路仿真业务处理器

卓联半导体公司(Zarlink Semiconductor)近日推出基于分组的电路仿真业务(CES)处理器全线产品，完全符合业界通过MPLS(多协议标签交换)和城域以太网进行TDM(时分复用)电路传输的最新建议。卓联基于分组的电路仿真业务处理器——ZL50111高密度系列和ZL50120低密度系列各有三款，可在MPLS、以太网和IP网络上按照相关的时钟和信号要求，实现1到32路TDM语音、视频和数据业务数据流的传输。所有六种器件均已全面投产。