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温度对硅纳米薄膜杨氏模量的影响
引用本文:谭一云, 于虹, 黄庆安, 刘同庆,. 温度对硅纳米薄膜杨氏模量的影响[J]. 电子器件, 2007, 30(3): 755-758
作者姓名:谭一云   于虹   黄庆安   刘同庆  
作者单位:东南大学,MEMS教育部重点实验室,南京,210096;东南大学,MEMS教育部重点实验室,南京,210096;东南大学,MEMS教育部重点实验室,南京,210096;东南大学,MEMS教育部重点实验室,南京,210096
基金项目:国家重点基础研究发展计划(973计划)
摘    要:采用分子动力学方法计算了100 K、300 K、400 K和500 K四个温度下硅纳米薄膜[110]与[11-0]两个方向上的杨氏模量.结果表明,[110]与[11-0]两个方向杨氏模量有较大差别,约为25 GPa;[110]与[11-0]的杨氏模量随温度变化的斜率几乎一样,为-0.007 Gpa/K.研究还表明,[110]与[11-0]两个方向具有几乎相等的热膨胀系数,量级在10-6/K.

关 键 词:杨氏模量  硅{100}表面  (2×1)dimer重构  分子动力学
文章编号:1005-9490(2007)03-0755-04
修稿时间:2007-01-16

Effect of Temperature on the Young's Modulus of Silicon Nano-Films
TAN Yi-yun,YU Hong,HUANG Qing-an,LIU Tong-qing. Effect of Temperature on the Young's Modulus of Silicon Nano-Films[J]. Journal of Electron Devices, 2007, 30(3): 755-758
Authors:TAN Yi-yun  YU Hong  HUANG Qing-an  LIU Tong-qing
Affiliation:Key Laboratory of MEMS of Ministry of Education, Southeast University, Nanjing 210096, China
Abstract:
Keywords:
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