| 无氰镀银研究进展 |
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| 引用本文： | 王春霞,杜楠,赵晴.无氰镀银研究进展[J].电镀与精饰,2006,28(6):18-21. |
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| 作者姓名： | 王春霞 杜楠 赵晴 |
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| 作者单位： | 南昌航空工业学院,江西,南昌,330034;南昌航空工业学院,江西,南昌,330034;南昌航空工业学院,江西,南昌,330034 |
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| 摘 要： | 综述了十种典型的无氰镀银工艺配方和无氰镀银所采用的添加剂类型。根据使用不同的络合剂,无氰镀银可分为硫代硫酸盐镀银、亚硫酸盐镀银、甲基磺酸镀银、丁二酰亚胺镀银、烟酸镀银等;无氰镀银通常采用的无机添加剂主要是可溶性金属化合物,有机添加剂主要是非离子型表面活性剂、聚胺类化合物、含氮杂环化合物、含硫化合物和氨基酸化合物等。
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| 关 键 词： | 无氰镀银 络合剂 添加剂 |
| 文章编号： | 1001-3849（2006）06-0018-04 |
| 收稿时间： | 2005-12-02 |
| 修稿时间： | 2005年12月2日 |
Research Progress in Cyanide-free Silver Plating |
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| WANG Chun-xia,DU Nan,ZHAO Qing.Research Progress in Cyanide-free Silver Plating[J].Plating & Finishing,2006,28(6):18-21. |
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| Authors: | WANG Chun-xia DU Nan ZHAO Qing |
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| Affiliation: | Nanchang Institute of Aeronautical Technology, Nanchang 330034, China |
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| Abstract: | Ten typical formulas and some kinds of additives used for cyanide-free silver plating were introduced.Cyanide-free silver plating can be classified as: thiosulfate silver plating,sulphite silver plating,methylsulfnicacid silver plating,succimide silver plating,niacin silver plating,etc. based on the complexant used.The inorganic additives are soluble metal compounds,and the organic additives are nonionic surfactants,polyamine compounds,nitrogen heterocyclic compounds,sulfur compounds,amino acid compounds,etc. |
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| Keywords: | cyanide-free silver plating complexant additive |
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