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无铅回流焊接的实施
引用本文:唐畅,阮建云. 无铅回流焊接的实施[J]. 电子工艺技术, 2006, 27(5): 269-271,276
作者姓名:唐畅  阮建云
作者单位:成都旭光科技股份有限公司,四川,成都,610000;成都旭光科技股份有限公司,四川,成都,610000
摘    要:电子产品无铅化,这是人类保护环境的举措,在实施过程中会遇到很多问题,如材料、工艺、检查等,作为我们电子行业无铅工艺的推进者,是要从实际中总结经验教训,把不知的通过试验变成知道的,把不成熟的过程工艺试验变为成熟工艺,把生产过程中出现的不良现象逐渐减少,优化工艺过程,把无铅工艺成熟化.在这里通过无铅生产实施过程中总结出来的一些看法,特别是无铅回流焊接实施,谈谈考虑的因素,作为无铅回流焊接实施者的参考.

关 键 词:无铅焊膏  回流焊接  印制线路板  贴片元器件  模板  温度曲线
文章编号:1001-3474(2006)05-0269-04
收稿时间:2006-07-29
修稿时间:2006-07-29

Implementation of Lead-free Reflow Soldering
TANG Chang,RUAN Jian-yun. Implementation of Lead-free Reflow Soldering[J]. Electronics Process Technology, 2006, 27(5): 269-271,276
Authors:TANG Chang  RUAN Jian-yun
Affiliation:Chengdu Xuguang Technolgoy Co. , LTD, Chengdu 610000, China
Abstract:Lead-free of electronic products is a behaviour of protecting environment.There are many problems during process,include material,process,inspection and so on.We should sum up the experience from practice as a lead-free process propleller,change unknown to known by experiments,change not mature process to mature process,reduce poor phenomenons,optimize process.Here are some views sumed up from lead-free practice for reference.
Keywords:Lead-free paste  Reflow soldering  PCB  Component  Stencil  Profile
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