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| 元器件与组件 | |
| 摘 要： | 无铅PolySwitch器件PolySwitchSMD系列现已备有自复式无铅器件,具有体积小、电流和电压适用范围广的优点,采用表面贴装,可以承受各种铅焊替代材料所需的较高熔融温度,而且可以采用当前的回流焊进行安装。SMD器件的可焊性符合各项标准的业界技术规范,其中包括J-STD-002等,可采用带装和卷装。Tycohttp://www.tycoelectronics.com薄膜功率电阻提供最优性能/尺寸配合,PWA及PWB电阻的额定功率分别为500mW和1W,尺寸分别为0.030英寸×0.045英寸和0.07英寸×0.07英寸。特有的两个大接脚板为低位值精密仪器的开尔芬连接提供空间。PWA电阻… |
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