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| 覆铜板技术（5） | |
| 引用本文： | 辜信实.覆铜板技术（5）[J].印制电路信息,2003(9):22-25. |
| 作者姓名： | 辜信实 |
| 作者单位： | 广东生益科技股份有限公司,523039 |
| 摘 要： | 第五章3.8覆铜板用树脂3.8.1概述 覆铜板作为电子元件的基板,在国际上广泛应用。在印制电路板制造过程中,覆铜板要经受钎焊和电镀等过程中高温长时间的作用,因此要求覆铜板必须具备以下性能。 |
| 关 键 词： | 覆铜板 印制电路板 钎焊 电镀 酚醛树脂 热固性树脂 环氧树脂 |
Copper Clad Laminate Technology (Ⅵ) |
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| Abstract: | |
| Keywords: | |
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