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| 电子封装技术研讨会概况 | |
| 摘 要： | 在我国“十五”开局之年 ,为了促进我国半导体封装业的发展。由中国华晶电子集团公司、信息产业部电子 58所组建的 ,无锡集成电路封装技术研究中心 ,于 2 0 0 1年 3月 2 3日组织召开了国内“电子封装技术研讨会”。参加这次会议的代表有 ;信息产业部的领导、大专院校的教授、从事微电子技术研究、设计、园片制造、封装、原材料制造的研究所、企业的专家、领导及科技人员。出席研讨会的代表共 4 6名 ,会上进行了专题报告 ,其中专家报告 4篇 ,技术报告 13篇。一、专家报告“‘十五’期间在国家产业政策的扶持下 ,发展电子封装业” 信息产业部… |
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