| 某密闭机箱结构设计与热仿真分析 |
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| 引用本文： | 田野,刘剑超,朱学凯.某密闭机箱结构设计与热仿真分析[J].机电工程技术,2021,50(8):204-207. |
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| 作者姓名： | 田野 刘剑超 朱学凯 |
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| 作者单位： | 中国船舶重工集团公司第七二三研究所,江苏扬州 225001 |
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| 摘 要： | 根据某型雷达模拟器的机箱对于质量轻、体积小、方便携带、防雨、防尘等结构和散热方面的实际使用需求,提出一种紧凑密闭型机箱结构设计布局的方案,整机尺寸为380 mm×160 mm×280 mm,箱体质量6.5 kg;采用一种自然散热、均温板导热、外部强制风冷散热的组合散热方案,并优化布置自然散热和强制风冷散热器件布局,合理布置散热齿和确定风机型号.设计完成后,用FloEFD软件对机箱使用环境进行热仿真分析,分析结果显示,机箱表面的最高温度为81.72℃,低于许用温度105℃,印制板上芯片表面的最高温度为76.25℃,低于许用温度85℃,满足器件的使用条件.产品制造完成后,进行相关环境试验,相关试验和电性能测试均通过验证,说明该方案设计合理有效,满足了机箱在尺寸、质量、密闭性、散热性上的使用要求.
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| 关 键 词： | 密闭模拟器机箱 结构设计 热设计 仿真分析 |
Structure Design and Thermal Simulation Analysis of a Sealed Cabinet |
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| Tian Ye,Liu Jianchao,Zhu Xuekai.Structure Design and Thermal Simulation Analysis of a Sealed Cabinet[J].Mechanical & Electrical Engineering Technology,2021,50(8):204-207. |
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| Authors: | Tian Ye Liu Jianchao Zhu Xuekai |
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