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大功率压接式功率器件用水冷基板研究
引用本文:任智达,王硕,戴立国,廖蕴博. 大功率压接式功率器件用水冷基板研究[J]. 机电工程技术, 2021, 50(3): 235-237. DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2021.03.065
作者姓名:任智达  王硕  戴立国  廖蕴博
作者单位:中车大连机车研究所有限公司,辽宁大连 116021
摘    要:针对大功率压接式功率器件的散热需求,进行用于其冷却的水冷基板设计与研究.根据压接式功率器件用水冷基板结构特点和技术要求,设计内部冷却流道为螺旋线结构,使用UG软件建立三维模型,应用仿真软件计算得出其温度场分布云图和压力分布云图,并对产品进行热性能试验和压接试验.结果显示,表面研制的水冷基板仿真计算结果与试验结果相近,热阻和流阻参数指标满足技术条件要求,功率模块区域均温性良好,且产品可靠性满足设计及实际运用要求.该研究内容为类似结构水冷基板设计提供参考.

关 键 词:压接式功率器件  水冷基板  仿真分析  试验

Research on Water-cooled Plate for High-power Press-pack Power Device
Ren Zhida,Wang Shuo,Dai Liguo,Liao Yunbo. Research on Water-cooled Plate for High-power Press-pack Power Device[J]. Mechanical & Electrical Engineering Technology, 2021, 50(3): 235-237. DOI: 10.3969/j.issn.1009-9492.2021.03.065
Authors:Ren Zhida  Wang Shuo  Dai Liguo  Liao Yunbo
Abstract:
Keywords:
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