| 电子元器件可焊性测试仪校准方法研究 |
| |
| 引用本文： | 马清桃,张吉,杨城,潘凌宇. 电子元器件可焊性测试仪校准方法研究[J]. 计算机与数字工程, 2015, 0(1): 7-9,79 |
| |
| 作者姓名： | 马清桃 张吉 杨城 潘凌宇 |
| |
| 作者单位： | 湖北航天技术研究院计量测试技术研究所 孝感 432000 |
| |
| 摘 要： | 可焊性测试仪是电子元器件在生产过程中、筛选复验和装机前进行可焊性测试的仪器,其技术指标包括温度、润湿力、浸渍深度、速率和时间论文依据相关国家检定规范,通过实践研究,实现了可焊性测试仪这些技术指标的校准。
|
| 关 键 词： | 电子元器件 可焊性测试仪 校准方法 |
Calibration Method Research on Electronic Component Solderability Tester |
| |
| MA Qingtao,ZHANG Ji,YANG Cheng,PAN Lingyu. Calibration Method Research on Electronic Component Solderability Tester[J]. Computer and Digital Engineering, 2015, 0(1): 7-9,79 |
| |
| Authors: | MA Qingtao ZHANG Ji YANG Cheng PAN Lingyu |
| |
| Affiliation: | MA Qingtao;ZHANG Ji;YANG Cheng;PAN Lingyu;The Metrology and Measurement Institute of Hubei Space Academy; |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | electronic component solderability tester calibration method |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
