| 基于温度变化的电子元器件参数响应研究 |
| |
| 引用本文： | 雷芸,邱云峰. 基于温度变化的电子元器件参数响应研究[J]. 计算机与数字工程, 2015, 0(1): 155-158 |
| |
| 作者姓名： | 雷芸 邱云峰 |
| |
| 作者单位： | 贵州航天计量测试技术研究所 贵阳 550009 |
| |
| 摘 要： | 论文针对武器装备中电子元器件在实际工作环境中性能参数随温度变化较大的特点,以及一些元器件在筛选过程中必须进行的高低温测试问题。以常见的电容器、电阻器和集成运算放大器为研究对象,通过研究这两类器件在不同温度条件下特性参数的变化规律,并通过实验数据的处理和分析,为提高电子元器件的可靠性水平提供了分析手段,为电子元器件可靠性高低温测试必要性提供佐证。
|
| 关 键 词： | 元器件 高低温测试 可靠性 |
Parameter Changes of Electron Components Based on Temperature Variation |
| |
| LEI Yun,QIU Yunfeng. Parameter Changes of Electron Components Based on Temperature Variation[J]. Computer and Digital Engineering, 2015, 0(1): 155-158 |
| |
| Authors: | LEI Yun QIU Yunfeng |
| |
| Affiliation: | LEI Yun;QIU Yunfeng;Guizhou Aerospace Institute of Measuring and Testing technology; |
| |
| Abstract: | |
| |
| Keywords: | component high and low temperature test reliability |
| 本文献已被 CNKI 万方数据 等数据库收录！ |
|
