| W／Cu功能梯度材料的热应力优化设计 |
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| 引用本文： | 凌云汉 白新德 李江涛 葛昌纯. W／Cu功能梯度材料的热应力优化设计[J]. 稀有金属材料与工程, 2003, 32(12): 976-980 |
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| 作者姓名： | 凌云汉 白新德 李江涛 葛昌纯 |
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| 作者单位： | 1. 清华大学,北京,100084
2. 北京科技大学,北京,100083 |
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| 基金项目： | “863”资助项目(715-011-0230) |
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| 摘 要： | 运用有限元软件对W／Cu梯度材料进行了热应力优化设计，结果表明，在30MW／m^2的表面热流负荷下，经过优化设计的W／Cu功能梯度材料有较好的热应力缓和效果，与非梯度材料相比等效热应力降低了62．3％，表面工作温度下降了50℃；与单纯金属W相比，W／Cu梯度材料的表面工作温度较之大幅度降低445℃。
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| 关 键 词： | W／Cu功能梯度材料 钨 面向等离子体材料 有限元分析 热应力 优化设计 |
| 文章编号： | 1002-185(2003)12-0976-05 |
| 修稿时间： | 2002-03-11 |
Optimum Design of W/Cu Functionally Graded Material for Thermal Stress Mitigation |
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| Ling Yunhan,Bai Xinde,Li Jiangtao,Ge Changchun. Optimum Design of W/Cu Functionally Graded Material for Thermal Stress Mitigation[J]. Rare Metal Materials and Engineering, 2003, 32(12): 976-980 |
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| Authors: | Ling Yunhan Bai Xinde Li Jiangtao Ge Changchun |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | functionally graded material plasma facing material tungsten finite element analysis thermal stress mitigation |
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