| PCB焊点可靠性问题的理论和实验研究进展 |
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| 引用本文： | 丁颖,王春青. PCB焊点可靠性问题的理论和实验研究进展[J]. 电子工艺技术, 2001, 22(6): 231-237 |
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| 作者姓名： | 丁颖 王春青 |
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| 作者单位： | 哈尔滨工业大学 |
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| 摘 要： | 针对SMT－PCB焊点的可靠性问题，对该领域相关的理论和实验研究结果进行了综述，介绍了焊点可靠性的机械测试和热循环测试方法、焊点组织对焊点寿命的影响以及焊点疲劳失效的判别准则等。
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| 关 键 词： | 可靠性 PCB焊点 机械强度 热循环 焊点组织 失效形式 互连软钎焊 |
| 文章编号： | 1001-3474(2001)06-0231-07 |
| 修稿时间： | 2000-07-07 |
The Theory and Experiment Researches about The Solder Joint Reliability on PCB |
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| DING Ying,WANG Chun-qing. The Theory and Experiment Researches about The Solder Joint Reliability on PCB[J]. Electronics Process Technology, 2001, 22(6): 231-237 |
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| Authors: | DING Ying WANG Chun-qing |
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| Abstract: | According to the reliability of solder joint on PCB,summarize the theory and experiment research in the field,describe the mechanical strength test,thermal recycle test, and the further analysis about the solder. |
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| Keywords: | Reliability PCB solder joint Mechanical strength Thermal recycle Solder alloy |
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