特许半导体贷款1．9亿美元扩充其300mm晶圆厂

日前，特许半导体与法国兴业银行（Societe Generale）签署了贷款协议，贷款1．9亿美元用以采购ASML的设备以扩充其首个300ram晶圆厂fab7。此次贷款由荷兰信用机构Atradius Dutch State Business NV作为担保。特许半导体表示，这笔贷款将用于其Fab7的扩充计划，并将在五年内分期偿还。