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硅片翘曲对光刻条宽均匀性的分析
作者姓名:宋矿宝  章文红  赵亚东  范捷
作者单位:无锡华润华晶微电子有限公司,江苏,无锡,214061;无锡华润华晶微电子有限公司,江苏,无锡,214061;无锡华润华晶微电子有限公司,江苏,无锡,214061;无锡华润华晶微电子有限公司,江苏,无锡,214061
摘    要:通过对硅片翘曲情况及AZ603-14cp正性光刻胶的测试,在步进光刻机的聚焦曝光原理基础上分析了硅片翘曲对条宽均匀性的影响.从而得到了在集成电路,尤其是小尺寸集成电路的制造中硅片平整度的重要性.

关 键 词:步进光刻机  条宽均匀性  景深  硅片翘曲  曝光场  正性光刻胶
文章编号:1003-353X(2004)11-0026-03
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