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复合电沉积机理研究进展
引用本文:杜克勤 覃奇贤. 复合电沉积机理研究进展[J]. 电镀与精饰, 1995, 17(6): 21-25
作者姓名:杜克勤 覃奇贤
作者单位:天津大学应用化学系 300072
摘    要:随着复合电镀的发展,一些新型复合镀层应运而生,但对复合电沉积机理的研究仍远非充分。本文对截至目前国内外对这一过程所做的研究工作做一综合的评述,旨在承前启后,更好地完善和丰富这一理论。

关 键 词:电沉积 电镀 镀层 复合电镀

Progress in Study on Mechanism of Composite Electrodeposition
Du Keqin,Qin Qixian,Quo Hetong. Progress in Study on Mechanism of Composite Electrodeposition[J]. Plating & Finishing, 1995, 17(6): 21-25
Authors:Du Keqin  Qin Qixian  Quo Hetong
Abstract:With the development of composite plating, new types of composite coatings have been created. The research on mechanism of elecrolytic composite plating is still far from being well-developed. The present paper intends to give a survey on the understanding of the mechanism and some trends in future developments of composite electrodeposition.
Keywords:composite electrodeposition   mechanism   mathematical model
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