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氧化铍基板厚膜多层电路工艺研究
作者姓名:周勤
作者单位:南京电子技术研究所,南京210013
摘    要:氧化铍基板在大功率电路领域广泛应用。本文对氧化铝基板用厚膜多层浆料体系在氧化铍基板上的匹配性进行研究。重点对导体的附着力、焊接性能进行了对比实验。研究结果显示氧化铝基板用厚膜多层浆料体系适用于氧化铍基板上。

关 键 词:BeO  Al2O3  厚膜多层  匹配性  附着力  焊接性能
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