日本开发聚酰亚胺薄膜

据“Plastics Industry News,1991,37(7):103”报道,Toho Rayon公司开发了一种聚酰亚胺薄膜,该薄膜寿命长,耐热温度超过400℃,拉伸强度为25kg/mm~2,被用作软质印刷工艺的基础材料。薄膜经过脱溶剂、热处理后,其耐热性能、强度和弹性都有所提高,热变形温度为450℃,弹性模量1,000kg/mm~2。