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| MLCC的一种典型失效形式及优化方式 | |
| 作者姓名： | 吕晓云 黄栋 叶晓飞 席亚莉 李敏娟 |
| 摘 要： | 对多层陶瓷电容器的一种典型失效形式进行研究.将多层陶瓷电容器焊后进行极限高低温冲击试验,试验发现焊接端头会出现微裂纹.微裂纹底部与外电极金属边缘重合,裂纹斜向上延伸,与焊接面之间呈锐角.裂纹贯穿交叠电极时会导致陶瓷电容器的电性能失效.后续可以根据实际情况为多层陶瓷电容器设计适宜的上下护片厚度、外电极端头宽度及单侧电极宽... |
| 关 键 词： | 多层陶瓷电容器 高低温冲击试验 微裂纹 电极 护片厚度 |