| 成型温度对环氧树脂基发泡材料发泡行为的影响 |
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| 引用本文： | 杨金尧,于杰,王醴均,张纯.成型温度对环氧树脂基发泡材料发泡行为的影响[J].塑料,2012,41(5):40-43. |
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| 作者姓名： | 杨金尧 于杰 王醴均 张纯 |
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| 作者单位： | 1. 贵州大学材料科学与冶金工程学院,贵州,贵阳550003;国家复合改性聚合物材料工程技术研究中心,贵州,贵阳550014
2. 国家复合改性聚合物材料工程技术研究中心,贵州,贵阳550014 |
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| 摘 要： | 采用化学发泡模压成型制备环氧树脂基发泡材料,以不同成型温度下环氧树脂基发泡材料的表观密度、泡孔平均直径、泡孔尺寸分布、泡孔密度的统计和SEM观察,考察成型温度对化学发泡制备环氧树脂基发泡材料发泡行为的影响。结果表明:在一定温度下环氧树脂固化速率与发泡剂的分解速率相当时,环氧树脂固化与泡孔形核、长大、定型的同步协调性较好,实验范围内,当成型温度为160℃,可获得泡孔尺寸为78μm、泡孔密度为1.23×106个/cm3、泡孔尺寸分布均匀的微孔发泡环氧树脂基材料。
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| 关 键 词： | 成型温度 环氧树脂 泡孔尺寸 泡孔密度 微孔 |
Foaming of Behavior based on Epoxy Resin in Molding Temperature |
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| YANG Jin-yao
,
YU Jie
,
WANG Li-jun
,
ZHANG Chun.Foaming of Behavior based on Epoxy Resin in Molding Temperature[J].Plastics,2012,41(5):40-43. |
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| Authors: | YANG Jin-yao YU Jie WANG Li-jun ZHANG Chun |
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| Affiliation: | 1.The Institute of Materials and Metallurgy of Guizhou University,Guiyang,Guizhou 550003,China; 2.National Engineering Research Center for Compounding and Modification of Polymer Materials,Guiyang,Guizhou 550014,China) |
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