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怎样避免微电子封装生产车间的静电放电(ESD)现象
引用本文:杨建生.怎样避免微电子封装生产车间的静电放电(ESD)现象[J].集成电路应用,2003(11):73-76.
作者姓名:杨建生
作者单位:天水华天微电子有限公司技术部
摘    要:文章介绍了微电子封装产品生产车间静电放电(ESD)现象的产生途径和对封装电子元器件的危害,并简要叙述了为避免生产车间的静电放电(ESD)现象应采取的相关防护措施。

关 键 词:微电子封装  静电放电  防护措施  集成电路  危害性
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