Xilinx以成本优化型UltraScale+产品组合拓展新应用

赛灵思宣布面向市场扩展其UltraScale+产品组合,以支持需要超紧凑及智能边缘解决方案的新型应用。新款Artix和Zynq UltraScale+器件的外形尺寸较传统芯片封装缩小了70%,能够满足工业、视觉、医疗、广播、消费、汽车和互联市场等更广泛的应用领域。