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| 基于 CPU 和 DDR 芯片的 SiP 封装可靠性研究 | |
| 引用本文： | 唐宇,廖小雨,骆少明,王克强,李国元.基于 CPU 和 DDR 芯片的 SiP 封装可靠性研究[J].电子元件与材料,2015,34(4):79-83. |
| 作者姓名： | 唐宇 廖小雨 骆少明 王克强 李国元 |
| 作者单位： | 1. 仲恺农业工程学院自动化学院,广东广州 510225;华南理工大学电子与信息学院,广东广州510640 2. 华南理工大学电子与信息学院,广东广州,510640 3. 仲恺农业工程学院自动化学院,广东广州,510225 |
| 基金项目： | 中国博士后科学基金项目资助(No.2014M552193);中央高校基本科研业务费项目资助(自然科学类)博士启动项目资助(No.2014ZB0032);广东省自然科学基金项目资助(No.S2013020012890);广东省科技计划项目资助(No.2013B010403003) |
| 摘 要： | 利用 Abaqus 有限元分析方法分析了温度循环条件下 CPU 和 DDR 双芯片 SiP 封装体的应力和应变分布。比较了相同的热载荷下模块尺寸以及粘结层和塑封体的材料属性对 SiP 封装体应力应变的影响。结果表明，底层芯片、粘结层和塑封体相接触的四个边角承受最大的应力应变。芯片越薄，SiP 封装体所承受的应力越大；粘结层越薄，SiP 封装体所承受的应力越小。塑封体的材料属性比粘结层的材料属性更显著影响 SiP 封装体应力应变，当塑封体的热膨胀系数或杨氏模量越大时，SiP 封装体所受应力也越大。 |
| 关 键 词： | 系统级封装 可靠性 温度循环 应力 应变 有限元分析 |
Reliability study of system in package consisting of CPU and DDR chips |
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| TANG Yu , LIAO Xiaoyu , LUO Shaoming , WANG Keqiang , LI Guoyuan.Reliability study of system in package consisting of CPU and DDR chips[J].Electronic Components & Materials,2015,34(4):79-83. | |
| Authors: | TANG Yu LIAO Xiaoyu LUO Shaoming WANG Keqiang LI Guoyuan |
| Affiliation: | TANG Yu;LIAO Xiaoyu;LUO Shaoming;WANG Keqiang;LI Guoyuan;College of Automation, Zhongkai University of Agriculture and Engineering;School of Electronic and Information Engineering, South China University of Technology; |
| Abstract: | |
| Keywords: | systeminpackage reliability temperature cycle stress strain finite element analysis |
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