| 微波组件用镀镍壳体的烧结性能研究 |
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| 引用本文： | 陈杰,马丽丽. 微波组件用镀镍壳体的烧结性能研究[J]. 电子元件与材料, 2015, 34(4): 64-68 |
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| 作者姓名： | 陈杰 马丽丽 |
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| 作者单位： | 成都亚光电子股份有限公司微波电路与系统研究所,四川成都,610051 |
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| 摘 要： | 用荧光厚度分析仪、X光透视、扫描电子显微镜/能谱仪及切片分析等手段研究了不同镀镍壳体的烧结性能。结果表明,不同镀镍类型的镀层可焊性不同,电镀暗镍可焊性最差,电镀氨基磺酸镍和化学镀NiP的可焊性相对较好。SnAgCu焊料与镀镍壳体润湿较好,基片烧结空洞率较低,烧结界面与壳体及基片和玻璃绝缘子结合致密,玻璃绝缘子烧结的密封检漏通过率达90%。温度冲击后,烧结界面无明显分层和裂纹出现,镀镍壳体试制样品的电性能满足设计要求。
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| 关 键 词： | 镀镍 焊料 基片 玻璃绝缘子 可焊性 微波电路 封装 |
Sintering property of Ni-plating package applied in microwave module |
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| CHEN Jie , MA Lili. Sintering property of Ni-plating package applied in microwave module[J]. Electronic Components & Materials, 2015, 34(4): 64-68 |
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| Authors: | CHEN Jie MA Lili |
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| Affiliation: | CHEN Jie;MA Lili;Microwave Circuit & System Institute,Chengdu Yaguang Electronics Co., Ltd; |
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| Abstract: | |
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| Keywords: | nickel plating solder substrate metal-glass feedthrough solderability microwave circuit package |
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